聯發科（2454）最新5G旗艦晶片「天璣9500」今（22）日正式發表，搶先勁敵高通的新一代旗艦晶片，業界也預期搭載天璣9500晶片的手機，有望由中國品牌vivo的X300系列首發。聯發科透露，已經和台積電合作2奈米，預計明年Q4可以量產。
天璣9500晶片在CPU、GPU、NPU全面大升級，針對客戶實際回饋狀況，聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，天璣9500是我們的第五代，幾乎所有安卓陣營的手機、平板廠家，都有導入天璣9500，得到OEM肯定。陳冠州透露，客戶在互動過程中，都有表達出對天璣9500的期待，其中包括相機功能升級、拍照長焦錄影穩定清晰、也有廠家在乎的遊戲效能，從增率、分辨率來看都有提升、玩遊戲不卡頓、散熱要好，這些都是AI生態系夥伴注重的事情，也是未來AI塑造手機改變的可能性。
關稅+經濟因素影響 明年全球手機市場增幅1-2%
天璣9500晶片讓整體手機功能再優化，聯發科資深副總經理徐敬全表示，目前旗艦手機市佔率逐年提升，不過現在慢慢進入挑戰性領域，增長幅度沒有前兩年多，今年全球手機市場約1-2%增幅，由於全球經濟不是在上升段，加上關稅、半導體關稅影響，明年幅度也約在1-2%增長，與今年持平。天璣系列在全球市佔約40%，終極目標是希望旗艦手機也可以達到相同數字。陳冠州表示，由於手機相機功能、遊戲體驗不比PC差，也讓整體市場擴大，市佔提升，未來高階晶片將會應用到更多地方。聯發科和台積電合作2奈米 預計明年Q4量產
展望未來，徐敬全表示，聯發科目前已經和台積電合作2奈米，預計明年第四季可以量產。台積公司的強化版2奈米製程技術與現有的N3E製程相比，邏輯密度增加1.2倍，在相同功耗下效能提升高達18%，並能在相同速度下功耗減少約36%。至於亞利桑那州的投片問題聯發科也已經在準備，主要是因為美國客戶，像是車用、敏感性高的產品，會需要在美國當地生產，加上也考慮到關稅問題，因此已經有在做投片準備。
